制冷技術(shù)原理
在第一、二輔助冷凝器中凝結下來(lái)的水流入排水池。由于蒸發(fā)器和冷凝器 內壓力都很低，為了讓凝結水由容器低部能暢通流出，各保鮮柜設備應安裝在10米以上的高度，保鮮柜之類(lèi)設備常用控制電路熱電式制冷又稱(chēng)溫差電制冷或半導體制冷，這是本世紀五十年代出現的一種新型制冷技術(shù)。
散熱方式
對主動(dòng)式散熱，從散熱方式上細分，可以分為風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導體制冷、化學(xué)制冷等等。
風(fēng)冷
風(fēng)冷散熱是最常見(jiàn)的散熱方式，相比較而言，也是較廉價(jià)的方式。風(fēng)冷散熱從實(shí)質(zhì)上講就是使用風(fēng)扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價(jià)格相對較低，安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。但對環(huán)境依賴(lài)比較高，例如氣溫升高以及超頻時(shí)其散熱性能就會(huì )大受影響。
液冷
液冷散熱是通過(guò)液體在泵的帶動(dòng)下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風(fēng)冷相比，具有安靜、降溫穩定、對環(huán)境依賴(lài)小等等優(yōu)點(diǎn)。液冷的價(jià)格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。同時(shí)安裝時(shí)盡量按照說(shuō)明書(shū)指導的方法安裝才能獲得最佳的散熱效果。
出于成本及易用性的考慮，液冷散熱通常采用水做為導熱液體，因此液冷散熱器也常常被稱(chēng)為水冷散熱器。
熱管
熱管屬于一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，通過(guò)在全封閉真空管內的液體的蒸發(fā)與凝結來(lái)傳遞熱量，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點(diǎn)，并且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優(yōu)點(diǎn)。其導熱能力已遠遠超過(guò)任何已知金屬的導熱能力。
真空腔均熱板散熱技術(shù)
真空腔均熱板技術(shù)從原理上類(lèi)似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線(xiàn)性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導，因此效率更高。具體來(lái)說(shuō)，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類(lèi)似冰箱空調的蒸發(fā)、冷凝過(guò)程在真空腔內快速循環(huán)，實(shí)現了相當高的散熱效率。 藍寶石Vapor-X 真空腔均熱板是市場(chǎng)可以見(jiàn)到的產(chǎn)品，有基于GPU和基于CPU兩種類(lèi)型。
雙壓電冷卻噴射
美國通用電氣GE公司日前公布了一種突破性散熱技術(shù)，其體積堪比信用卡，可用于下一代超薄平板、筆記本之中。這種散熱器名為DCJ（Dual Piezoelectric Cooling Jets，雙壓電冷卻噴射），可以理解為一個(gè)向電子設備噴射高速空氣的微流風(fēng)箱，DCJ發(fā)出的湍動(dòng)空氣相比常規的對流空氣10倍提升了熱交換速率。 與現有的散熱設備相比，DCJ散熱器的厚度只有4mm，減少了50%，而功耗只需有風(fēng)扇散熱器的一半，另外其簡(jiǎn)潔的架構相比傳統散熱器也有著(zhù)更高的可靠性及可維護性。
桑迪亞散熱器（空氣軸承熱交換器）
這種“桑迪亞散熱器”(Sandia Cooler)又叫做“空氣軸承熱交換器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特點(diǎn)就是讓靜止不動(dòng)的散熱片高速轉了起來(lái)。傳統CPU散熱器中最大的熱交換瓶頸就是附著(zhù)在散熱片上的死氣(dead air)邊界層，而在桑迪亞散熱器中，熱量通過(guò)一個(gè)厚度僅僅0.001英寸(25微米)的狹窄空隙從靜止不動(dòng)的底座上高效轉移到旋轉的散熱片結構上。包裹著(zhù)散熱片的空氣靜止邊界層有著(zhù)強大的離心泵效應，使得邊界厚度只有普通情況下的十分之一，從而在更小的空間內顯著(zhù)提升散熱效率。高速旋轉的熱交換散熱片也基本不存在“藏污納垢”的問(wèn)題，不會(huì )像傳統散熱器那樣隨著(zhù)時(shí)間的流逝積攢一堆難以清除的灰塵。另外，散熱片切割空氣的方式也經(jīng)過(guò)了重新設計，從而大大提升空氣動(dòng)力效率，噪音極低。
半導體制冷
半導體制冷就是利用一種特制的半導體制冷片在通電時(shí)產(chǎn)生溫差來(lái)制冷，只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個(gè)半導體顆粒上都產(chǎn)生溫差，一個(gè)制冷片由幾十個(gè)這樣的顆粒串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個(gè)表面形成一個(gè)溫差。利用這種溫差現象，配合風(fēng)冷/水冷對高溫端進(jìn)行降溫，能得到優(yōu)秀的散熱效果。
半導體制冷具有制冷溫度低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，冷面溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會(huì )因溫度過(guò)低導致CPU結露造成短路，而且半導體制冷片的工藝也不成熟，不夠實(shí)用。
化學(xué)制冷
所謂化學(xué)制冷，就是使用一些超低溫化學(xué)物質(zhì)，利用它們在融化的時(shí)候吸收大量的熱量來(lái)降低溫度。這方面以使用干冰和液氮較為常見(jiàn)。比如使用干冰可以將溫度降低到零下20℃以下，還有一些更“變態(tài)”的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下（理論上），當然由于價(jià)格昂貴和持續時(shí)間太短，這個(gè)方法多見(jiàn)于實(shí)驗室或極端的超頻愛(ài)好者。
提高散熱片的熱傳導能力?無(wú)論采取哪種散熱方式，都要首先解決如何高效地將熱量從熱源如CPU快速轉移到散熱本體上的問(wèn)題，如對風(fēng)冷散熱而言，其需要將CPU產(chǎn)生的熱量以熱傳導轉移到散熱片，然后由風(fēng)扇高速轉動(dòng)將絕大部分熱量通過(guò)對流(包括強制對流和自然對流)的方式帶走；對液冷散熱同樣如此。在這個(gè)過(guò)程中，輻射方式直接散發(fā)的熱量是極少的，而起決定作用的則是第一步，提高熱傳導的效率，將熱量帶離熱源。
